RANCANG BANGUN REFLOW SOLDER MACHINE BERBASIS HOTPLATE DAN MOTOR STEPPER NEMA17 MENGGUNAKAN METODE PID

Ahmada, Ezra Adillafasyah (2024) RANCANG BANGUN REFLOW SOLDER MACHINE BERBASIS HOTPLATE DAN MOTOR STEPPER NEMA17 MENGGUNAKAN METODE PID. Diploma thesis, Politeknik Perkapalan Negeri Surabaya.

Text 0920040041 - Ezra Adillafasyah Ahmada - Rancang Bangun _i_Reflow Solder Machine__i_ Berbasis _i_Hotplate__i_ dan Motor _i_Stepper__i_ Nema17 Menggunakan Metode Pid-1.pdf Restricted to Repository staff only Download (4MB) | Request a copy

Abstract

Reflow solder machine merupakan alat penting dalam produksi perangkat elektronik, digunakan untuk memasang komponen SMD (Surface Mount Device) pada PCB (Printed Circuit Board). Penelitian ini bertujuan merancang dan membangun mesin reflow solder berbasis hotplate dengan pengendalian suhu presisi menggunakan metode PID (Proportional-Integral-Derivative). Metode PID dipilih karena mampu menjaga kestabilan suhu pada titik yang diinginkan dengan respons cepat dan minim overshoot. Komponen utama mesin ini meliputi hotplate sebagai sumber panas, sensor suhu MAX6675, dan mikrokontroler ESP 32 untuk pemrosesan data. Teknik tuning Ziegler-Nichols 1 digunakan untuk menentukan parameter PID yang optimal. Hasil penelitian menunjukkan nilai parameter PID optimal: Kp = 5,4910, Ki = 0,1080, dan Kd = 69,8219. Uji coba menunjukkan perangkat mampu meminimalkan overshoot, dengan rise time 128 detik dan Steady State dalam 601 detik, memperbaiki respons sebesar 67%. Implementasi metode PID Ziegler-Nichols 1 terbukti efektif meningkatkan kualitas penyolderan komponen SMD pada mesin reflow solder berbasis hotplate.

Actions (login required)

View Item